光器件光分路器粘接用什么膠水？

在光通信器件生產(chǎn)流程中，如TO-CAN、OSA等各種封裝形式的光模塊以及無源器件等，存在芯片粘接、耦合、結(jié)構(gòu)粘接、光路粘接和TIM熱管理五大主要應(yīng)用場景。

光器件耦合是對(duì)同一波長的光功率進(jìn)行分路或合路。主要用來用來傳送信號(hào)，實(shí)現(xiàn)型號(hào)的光電轉(zhuǎn)換等。也可以理解為是把光對(duì)準(zhǔn)某些器件，比如光耦合進(jìn)光纖里或者將不同的光進(jìn)行耦合。光耦合是光器件、光模塊封裝流程中的關(guān)鍵工藝，它控制著光功率的損耗程度，進(jìn)而影響光模塊性能。激光器芯片將光發(fā)射出來，經(jīng)過光學(xué)透鏡變?yōu)榫劢构?，將最DA值的光能量導(dǎo)入光纖中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)光纖傳輸。但是，光模塊空間很小，為保證光模塊的性能一致性，光纖和光路之間必須完成高精度的耦合。由于光耦合精度經(jīng)常要求在3微米以內(nèi)，膠水的固化收縮和濕氣吸收和熱膨脹系數(shù)非常關(guān)鍵。

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